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    超純粉碎介質(zhì)——日本Itoh-mill 99.99%高純度氧化鋁球技術(shù)概覽

    發(fā)布時(shí)間: 2026-03-10  點(diǎn)擊次數(shù): 154次

    核心技術(shù)

    日本Itoh-mill(伊藤制機(jī))采用高純氧化鋁(Al?O?≥99.99%)精密成型與高溫?zé)Y(jié)工藝,專為電子材料、新能源及生物醫(yī)藥領(lǐng)域的超純粉碎與分散工藝設(shè)計(jì),杜絕金屬離子污染風(fēng)險(xiǎn)。

    關(guān)鍵參數(shù)

    參數(shù)規(guī)格
    氧化鋁純度≥99.99%(4N級(jí))
    密度3.8~3.9g/cm3
    維氏硬度>1500HV
    球徑范圍φ0.1mm~φ50mm(多規(guī)格可選)
    球形度>95%
    表面粗糙度Ra<0.5μm
    抗壓強(qiáng)度>2000MPa

    核心優(yōu)勢(shì)

    超純材質(zhì):99.99%氧化鋁純度,F(xiàn)e、Si、Na等金屬雜質(zhì)<10ppm,滿足電子級(jí)工藝要求
    高硬度耐磨:維氏硬度>1500HV,磨損率極低,延長(zhǎng)介質(zhì)壽命
    化學(xué)惰性:耐酸堿腐蝕,不與物料發(fā)生反應(yīng),確保產(chǎn)品純度
    精密球形:>95%球形度確保研磨能量均勻分布,提升粉碎效率

    主要應(yīng)用

    • 鋰電材料:正極材料(NCM/LFP)、硅碳負(fù)極的超純粉碎
    • 電子陶瓷:MLCC粉體、壓電陶瓷、半導(dǎo)體封裝材料的精密分散
    • 光伏銀漿:銀粉、玻璃粉的高純度研磨
    • 生物醫(yī)藥:原料藥、納米藥物的無(wú)污染粉碎

    結(jié)語(yǔ)

    Itoh-mill 99.99%高純氧化鋁球以超純材質(zhì)、高硬度與精密成型為核心,為新能源、電子及醫(yī)藥領(lǐng)域提供無(wú)污染粉碎介質(zhì),是粉體材料制備的品質(zhì)保障。


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